Professionelle Entwicklung von industriellen elektronischen Produkten

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Arbeitspakete neben Mechanik, Hard- und Software

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Beschreibung

Details

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

12.01.2021

Verlag

GRIN

Seitenzahl

160

Maße (L/B/H)

21/14,8/1,2 cm

Beschreibung

Details

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

12.01.2021

Verlag

GRIN

Seitenzahl

160

Maße (L/B/H)

21/14,8/1,2 cm

Gewicht

241 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-346-30313-4

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