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Direktmontage Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs

159,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

20.05.1998

Abbildungen

XII, mit 218 Abbildungen 24,5 cm

Herausgeber

Herbert Reichl

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

364

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,5 cm

Gewicht

650 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-64203-9

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Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

20.05.1998

Abbildungen

XII, mit 218 Abbildungen 24,5 cm

Herausgeber

Herbert Reichl

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

364

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,5 cm

Gewicht

650 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-64203-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • 1 Einführung.- 2 Chip und Chippräparation.- 2.1 Problematik der Nacktchipmontage.- 2.2 Waferausführung.- 2.2.1 Charakterisierung der Siliziumwafer.- 2.2.2 Spezifikation von Silizium-Wafern.- 2.2.3 Metallisierungsschichten.- 2.2.4 Passivierungsschichten.- 2.2.5 Designrichtlinien für Bondpads.- 2.3 Methoden der Bumperzeugung.- 2.3.1 Bumping unter Verwendung von umschmelzbaren Metallen/Legierungen.- 2.3.1.1 Technologievarianten.- 2.3.1.2 Fotolithografie für die Bumperzeugung.- 2.3.1.3 Abscheidung und Strukturierung der Unterbumpmetallisierung.- 2.3.1.4 Galvanische Bumperzeugung.- 2.3.1.5 Die vakuumtechnische Lotabscheidung.- 2.3.1.6 Lottransfer Verfahren.- 2.3.1.7 Lotbumperstellung durch Drahtbonden.- 2.3.1.8 Bumping durch Plazieren von Lotkugeln und Aufschmelzen mit einem Laserpuls.- 2.3.1.9 Bumperzeugung durch Schablonendruck.- 2.3.2 Bumping mit nicht umschmelzbaren Metallen/Metallsystemen.- 2.3.2.1 Bumping mittels stromloser Metallabscheidung.- 2.3.2.2 Bumping mit nicht umschmelzbaren Metallen.- 2.3.2.3 Bumpherstellung durch Drahtbonden.- 2.3.3 Bumps auf Polymerbasis.- 2.3.4 Spezielle Bumptechnologien für III/V-Halbleiter.- 2.4 Zusammenfassende qualitative Bewertung der Methoden.- 2.5 Firmen/Institute mit Bumping Serviceleistungen.- 3 Montage-und Kontaktiertechnologien.- 3.1 Drahtkontaktierung (Chip and Wire).- 3.1.1 Verfahrenscharakteristika.- 3.1.2 Chipbeschaffenheit und Lieferform.- 3.1.3 Anforderungen an das Verdrahtungssubstrat.- 3.1.4 Chipbefestigung (Die-Bonden).- 3.1.4.1 Löten.- 3.1.4.2 Eutektisches Legieren.- 3.1.4.3 Kleben.- 3.1.5 Drahtbondverfahren.- 3.1.5.1 Charakteristische Drähte.- 3.1.5.2 Ultraschallverfahren.- 3.1.5.3 Thermosonicbonden.- 3.1.5.4 Bondgeräte.- 3.1.6 Reparaturmöglichkeiten.- 3.1.7 Umhüllung.- 3.1.7.1 Anforderungen an Umhüllungsmaterialien.- 3.1.7.2 Glob-Top-Massen, Marktangebot.- 3.1.7.3 Ausrüstungen.- 3.1.7.4 Auftrags-und Härtetechnologie/Materialauswahl.- 3.1.7.5 Zuverlässigkeit.- 3.1.8 Prüfmethoden.- 3.1.9 Layoutregeln.- 3.1.10 Wertung der Gesamttechnologie.- 3.1.11 Firmen/Institute mit Serviceleistungen.- 3.2 Tape Automated Bonding (TAB).- 3.2.1 Verfahrenscharakteristika.- 3.2.1.1 Höcker.- 3.2.1.2 Spider.- 3.2.1.3 Innenkontaktierung.- 3.2.2 Verwendete Bauelemente und Lieferform.- 3.2.3 Verwendete Verdrahtungselemente.- 3.2.4 Bauelementemontage.- 3.2.5 Reparaturmöglichkeiten.- 3.2.6 Prüfmethoden.- 3.2.6.1 Prüfmethoden der Innenkontaktierung.- 3.2.6.2 Prüfmethoden der Außenkontaktierung.- 3.2.7 Layoutregeln.- 3.2.7.1 Geometrie des Tapes.- 3.2.7.2 Entwurfsschritte.- 3.2.7.3 Film-Format.- 3.2.7.4 OLB-Fenster.- 3.2.7.5 Test-Pads.- 3.2.7.6 Inner-Lead-Bereich.- 3.2.7.7 Fan-Out-Bereich.- 3.2.7.8 Galvano-Rahmen.- 3.2.7.9 Thermomechanische Aspekte.- 3.2.8 Wertende Betrachtung der Gesamttechnologie.- 3.2.9 Firmen/Institute mit Serviceleistungen.- 3.3 Flipchip-Teclmologie.- 3.3.1 Verfahrenscharakteristika.- 3.3.2 Flipchip-Löten.- 3.3.2.1 Verwendete Bauelemente und Lieferform.- 3.3.2.2 Anforderungen an den Schaltungsträger.- 3.3.2.3 Bauelementemontage.- 3.3.2.4 Reparaturmöglichkeiten.- 3.3.2.5 Harzunterfüllung.- 3.3.2.6 Prüfmethoden.- 3.3.2.7 Layoutregeln.- 3.3.3 Alternative Flipchip-Verfahren.- 3.3.3.1 Thermokompressionsbonden.- 3.3.3.2 Flip Chip Klebetechnik.- 3.3.4 Wertende Betrachtung der Gesamttechnologie.- 3.3.5 Firmen/Institute mit Serviceleistungen.- 4 Modellierung und Simulation von Einbaufällen.- 4.1 Voraussetzungen für Modellbildung und Simulation.- 4.1.1 Ziele.- 4.1.2 Methoden.- 4.1.3 Voraussetzungen.- 4.1.4 Aufwand.- 4.1.5 Grenzen der Verfahren.- 4.2 Methoden zur Simulation und Optimierung elektrischer Eigenschaften.- 4.2.1 Einleitung.- 4.2.2 Einflüsse der Chipverbindungen.- 4.2.3 Modellierungskonzept.- 4.2.4 Analyse und Modellierung.- 4.2.5 Vergleich der elektrischen Eigenschaften der Montagetechnologien.- 4.3 Methoden zur Simulation und Optimierung thermischer Eigenschaften.- 4.3.1 Wärmeabfuhr.- 4.3.2 Physikalische Grundlagen thermischer Widerstände.- 4.3.2.1 Die Wärmeleitung von Schichten.- 4.3.2.2 Wärmeverteilung mit Hilfe von Wärmespreizern.- 4.3.2.3 Wärmetransport aus dem System.- 4.3.3 Thermische Abschätzungen am Beispiel von Single Chip Aufbauten.- 4.3.3.1 Abschätzung eines geklebten Chips.- 4.3.4 Thermische Abschätzung eines Flip Chip gebondeten Chips.- 4.4 Methoden zur Simulation und Optimierung mechanischer Eigenschaften.- 4.4.1 Einleitung.- 4.4.2 Methodik.- 4.4.3 Darstellung am Beispiel: Kontaktformoptimierung an einem FC-Kontakt.- 4.4.4 Hard-und Software-Anforderungen.- 4.5 Bewertung der Zuverlässigkeit an Beispielen.- 4.5.1 Einführende Bemerkungen.- 4.5.2 Simulation thermomechanischer Beanspruchungen.- 4.5.2.1 Relevante Beanspruchungen.- 4.5.2.2 Modellbildung.- 4.5.2.3 Geometriebestimmung.- 4.5.2.4 Charakterisierung der Materialeigenschaften.- 4.5.2.5 Anwendung von Finite-Elemente-Softwaretools.- 4.5.3 Beispiel Hybridmodul mit Glob-Top-Abdeckung.- 4.5.4 Mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten.- 4.5.4.1 Prinzipieller Aufbau von Chipkarten.- 4.5.4.2 Belastungsanalyse an Chipkarten mittels Finite-Elemente-Simulation.- 4.5.4.3 Lokale Deformationsanalyse an Chipkarten mittels MicroDAC-Verfahren im Rasterelektronenmikroskop.- 5 Produktbeispiele aus den Montagetechnologien.- 5.1 Elektronischer Schlüssel.- 5.2 Elektrischer Rasierapparat.- 5.3 Magnetsensor.- 5.4 Chipkarten.- 5.5 Hörgerät.- 5.6 Computer-Interface.- 6 Vergleich der Eigenschaften der Montagetechnologien.- 6.1 Allgemeines.- 6.2 Anwendungen.- 6.3 Kosten und Aufwand.- 6.4 Bewertungskriterien.- 6.4.1 Elektrische Eigenschaften.- 6.4.2 Mechanische und thermomechanische Eigenschaften.- 6.4.3 Thermische Eigenschaften.- 6.4.4 Ausbeute der Fertigungsverfahren.- 6.4.5 Langzeit- Zuverlässigkeit.- 6.5 Tabellarischer Vergleich der Kontaktierungstechniken.- 7 Ausblick auf verwandte Montageverfahren.- 7.1 Ball Grid-Array.- 7.1.1 Gehäusetypen.- 7.1.1.1 Plastik BGA.- 7.1.1.2 Tape BGA.- 7.1.1.3 Keramik BGA.- 7.1.1.4 Metall BGA.- 7.1.2 Elektrisches Verhalten.- 7.1.3 Thermisches Verhalten.- 7.1.4 Herstellung und Verarbeitung.- 7.1.4.1 Lotkugelbestückung.- 7.1.4.2 Leiterplattenlayout.- 7.1.4.3 Lotauftrag.- 7.1.4.4 Montage.- 7.1.4.5 Koplanarität.- 7.1.4.6 Lötprozeß.- 7.1.4.7 Feuchteaufnahme.- 7.1.4.8 Zuverlässigkeit.- 7.1.4.9 Ausbeute.- 7.1.4.10 Test und Inspektion.- 7.1.4.11 Reperaturverfahren.- 7.1.5 Standardisierung.- 7.1.5.1 PBGA.- 7.1.5.2 TBGA.- 7.1.5.3 CBGA/CCGA.- 7.2 Chip Size Package.- 7.2.1 Gehäusetypen.- 7.2.1.1 Flexible Schaltungsträger.- 7.2.1.2 Starre Schaltungsträger.- 7.2.1.3 Angepaßte Lead-Frames.- 7.2.1.4 Molded CSP.- 7.2.1.5 Wafer-Level CSP.- 7.2.1.6 TCP Lead-Frame.- Literatur.- Autoren.