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Band 281

Untersuchungen von Reinheitssytemen zur Herstellung von Halbleiterprodukten

Aus der Reihe IPA-IAO - Forschung und Praxis

74,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

26.01.1999

Abbildungen

mit 64 Abbildungen 21 cm

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

123

Maße (L/B/H)

21/14,8/0,7 cm

Gewicht

226 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-65560-2

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

26.01.1999

Abbildungen

mit 64 Abbildungen 21 cm

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

123

Maße (L/B/H)

21/14,8/0,7 cm

Gewicht

226 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-65560-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • 1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung und Vorgehensweise.- 2 Stand der Technik.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.1.1 Produktionssystem für “reine” Anwendungen.- 2.1.2 Reinheit.- 2.1.3 Produktumgebung.- 2.1.4 Reinheitssystem.- 2.1.5 Standard Mechanical Interface (SMIF).- 2.2 Halbleiterfertigung.- 2.3 Eingesetzte Produktionssysteme für “reine” Anwendungen.- 2.4 Überprüfung der Partikelreinheit in der Produktumgebung.- 3 Analyse von Produktionssystemen für “reine” Anwendungen und Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 3.1 Analyse der Produktionsumgebung.- 3.2 Analyse der Fertigungsgeräte und -anlagen.- 3.3 Analyse des Transportes zwischen den Fertigungsgeräten und -anlagen.- 3.4 Analyse der Qualifizierungsverfahren.- 3.5 Ableitung von Entwicklungsschwerpunkten.- 3.5.1 Anforderungen an ein “Integrales” Reinheitssystem.- 3.5.2 Anforderungen an Untersuchungsmethoden.- 3.5.3 Anforderungen an ein Qualifizierungsverfahren.- 4 Konzeption eines Integralen Reinheitssystems.- 4.1 Bewertung eingesetzter “Reiner” Produktionssysteme.- 4.2 Optimierungsansätze.- 4.3 Varianten der Reinheitssysteme.- 5 Entwicklung eines Verfahrens zur Qualifizierung von Reinheitssystemen.- 5.1 Konzeption des Qualifizierungsverfahrens.- 5.2 Komponenten des Qualifizierungsverfahrens.- 5.2.1 Meßtechnik und Produktoberflächen.- 5.2.2 Untersuchungen zur Überprüfung der statistischen Randbedingungen.- 5.2.2.1 Eigenkontamination der Meßtechnik.- 5.2.2.2 Bestimmung der Verteilungsfunktion der Meßgrößen.- 5.2.3 Bestimmung der Genauigkeit der Meßtechnik.- 5.3 Entwicklung des Auswertealgorithmus.- 5.3.1 Soll-Genauigkeit des Qualifizierungswertes (PWP-Wert).- 5.3.2 Anwendung des Algorithmus.- 5.4 Entwicklung einer Qualifizierungsmethode.- 6 Entwicklung von Komponenten zur strömungstechnischen Auslegung eines Integralen Reinheitssystems.- 6.1 Reinheitssystemgerechte Produktübergabe.- 6.1.1 Untersuchungen zur Festlegung der Durchströmrichtung.- 6.1.2 Untersuchungen zur Auswahl anwendbarer Gleichrichtertypen.- 6.1.3 Optimierung der Durchströmung.- 6.1.3.1 Untersuchung passiver Maßnahmen.- 6.1.3.2 Bestimmung der theoretischen Zusammenhänge aktiver Maßnahmen.- 6.1.3.3 Vorgehensweise zur Auslegung aktiver Maßnahmen.- 6.1.3.4 Leitlinien zur Auslegung einer Produktübergabestation.- 6.2 Ermittlung thermischer Einflüsse auf die Erstluftströmungsverhältnisse.- 6.2.1 Bestimmung der theoretischen Zusammenhänge.- 6.2.2 Entwicklung einer Prüfeinrichtung zur Simulation von thermischen Prozeßeinflüssen.- 6.2.2.1 Realisierung “Prüfmodell” und Meßtechnik.- 6.2.2.2 Realisierung “Prüfstand” und Meßtechnik.- 6.2.2.3 Überprüfung der theoretischen Randbedingungen des Aufbaus.- 6.2.3 Untersuchungen zur Bestimmung der Strömungssituation.- 6.2.4 Leitlinien zur Auslegung von “Integralen” Reinheitssystemen.- 7 Umsetzung und Erprobung an Praxisbeispielen.- 7.1 Fertigungsgerät zum Reinigen und Ätzen.- 7.1.1 Anforderungen an das Reinheitssystem eines Fertigungsgerätes zum Reinigen und Ätzen.- 7.1.2 Konstruktiver Aufbau der realisierten Lösung.- 7.1.3 Überprüfung des realisierten Reinheitssystems.- 7.2 Fertigungsanlage zum Belacken und Entwickeln.- 7.2.1 Anforderungen an das Reinheitssystem einer flexiblen fotolithografischen Fertigungsanlage.- 7.2.2 Konstruktiver Aufbau der realisierten Lösung.- 7.2.3 Überprüfung der Strömungsverhältnisse am Prozeßmodul zum Erwärmen von Substraten.- 7.3 Diskussion der Anwendungsmöglichkeit und Ergebnisse.- 8 Zusammenfassung und Ausblick.- 9 Literaturverzeichnis.