Vor Ort
Merkzettel Warenkorb
  • Produktbild: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
  • Produktbild: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Band 57 - 12%

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Aus der Reihe NATO Science Partnership Subseries: 3
12% sparen

139,99 € UVP 160,49 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

29.02.2000

Herausgeber

R.R. Tummala + weitere

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

296

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,2 cm

Gewicht

1360 g

Auflage

1998

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-5218-1

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

29.02.2000

Herausgeber

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

296

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,2 cm

Gewicht

1360 g

Auflage

1998

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-5218-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Schenken Sie Ihren alten Schätzen ein zweites Leben: Einfach Barcode scannen, Versandetikett ausdrucken, Bücher verschicken und Thalia Geschenkkarte erhalten.

Jetzt verkaufen
Jetzt verkaufen

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)
  • Produktbild: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
  • Produktbild: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
  • Preface. Performance Predictions. Possibilities of Thermal Resonance in Microcircuits; G. De Mey. Signal Integrity Analysis in Cost Sensitive Interconnections; P. Svasta, et al. The Use of Nonlinearity Measurements for the Reliability Assessment; P.J. Mach. Effect of Plastic Package Geometry on its Propensity to Moisture Induced Failure; E. Suhir. The Impact of Stress on the Noise, Quality and Reliability of Passive and Active Devices; J. Sikula, P. Vasina. Process and Materials Development. Smart Unit for Technological Monitoring in Electrochemical Industry; R. Ionescu, et al. Lower Patterning of Printed Wiring Boards for MCM-Ls; ZS. Illyefalvi-Vitéz, et al. Silver Filled Adhesives-Controlling Rheology and Electrical Conductivity; P. Sexton, et al. Silicides Formation in Metal-Silicon Film Systems: The Role of Impurities; Yu. Makogon, S.I. Sidorenko. Mechanical properties of Pb-Sn-In-Ag Solders from -100°C to 150°C; W.K. Jones, et al. MCM-D/L. The Need for Low Cost, High Density Packaging and Interconnect Technology; P. Garrou. Application of Electroconducting Polymers in Low Cost Devices; G. Harsanyi, et al. Photosensitive Polymer Thick Films; S. Achmatowicz, et al. Characteristics of Passive Ta-Resistive Planes Embedded in Al-Sheet `PCB'-Compatible for Integrated MCM-Substrates or Packaging Carriers; P. Philippov. MCM-C. Use of Gravure Offset Printing in Manufacturing of Electronic Applications; S.J. Leppävuori, A.K. Uusimäki. Investigation of Thick Film Resistors for a Multilayer System; M. Hrovat, et al. Reliability Aspects of the Batch Production Based on PTF Technology; M. Somora, et al. A Five Layer Thin Film MCM-Si Design Using Oxynitride Dielectrics; J. Lernout, et al. Packaging Applications. An ASIC View of Low Cost Packaging; P.R. Van Loan. Packaging Technologies for Thick Film Sensors; D. Belavič, et al. Radiation Hardened ASIC Design for Space Applications; J. Trontelj, L. Trontelj. Low Cost Packaging Encoder Circuits; S. Amon, et al. Microwave Filters Manufactured by Advanced Thick-Film Techniques and Novel Silver Pastes; M. Cież, et al. Systems Level Packaging. System Reliability; N. Sinnadurai. Capabilities and Limitations in Microelectronic Packaging and Assembly within the FSU; S. Muckett. MCM-L in IBM Technology Overview; G. Vendramin. Applications of the Interconnected Mesh Power System (IMPS) Substrate Layer Reduction Topology; L.W. Schaper. Flip Chip and BGA Assembly. Plastic Ball Grid Array (PBGA): A Rising Package Solution; K. Kurzweil, et al. Low Cost Flip Chip on Glass Epoxy FR4 Substrates for Personal Electronics; N. Van Veen. Chip Stacking using Flip Chip Technologies; M. Amskov. Flip Chip Joining Technology Applications; J. Vähäkangas, et al. Novel Underfills: Effect of the Filler for Fast-Flow Underfills and Latent Catalyst for No-Flow Underfills on the Processing of Flip Chip Devices; C.P. Wong, et al. Author Index. Keyword Index.