Vor Ort
Merkzettel Warenkorb
Produktbild: Multichip Modules with Integrated Sensors
Band 16 - 13%

Multichip Modules with Integrated Sensors

Aus der Reihe NATO Science Partnership Subseries: 3
13% sparen

119,99 € UVP 139,09 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.10.1996

Herausgeber

W.K. Jones + weitere

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

336

Maße (L/B/H)

24/16/24 cm

Gewicht

721 g

Auflage

1996 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-4194-9

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.10.1996

Herausgeber

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

336

Maße (L/B/H)

24/16/24 cm

Gewicht

721 g

Auflage

1996 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-4194-9

Herstelleradresse

Springer Netherlands
Haberstr. 7
69126 Heidelberg
DE
buchhandel-buch@springer.com

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Schenken Sie Ihren alten Schätzen ein zweites Leben und erhalten dafür eine Thalia Geschenkkarte.

Jetzt verkaufen
Jetzt verkaufen

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)
  • Produktbild: Multichip Modules with Integrated Sensors
  • Preface. Reliability Effects for MCM and Sensors. Thermal Investigations of Microsystems; V. Székely, M. Rencz. Failure Analysis of Migrated Short Circuits in MCMs Using Soldering; G. Harsányi, L. Pércsi. Internal Liquid Cooling of Integrated Circuits and Multichip Modules; G. van Alme, et al. Holographic and Thermal Diagnostics of Integrated Circuits; P.J. Mach. Accelerated Life Tests of Ultrasonic Wire Bonds; J. Urbancík, N. Urbancíkova. Methods of Improving Radiation Resistance of Hybrid Integral Circuits Elements; E.A. Tchornyj, R.B. Bedriy. Wire Bonding to Multichip Modules and Other Soft Substrates; G.G. Harman. MCM-C MCMs for Computers and Telecom in CHIPPAC Programme; J. Joly, et al. Buried Passive Component Realisation in Low Temperature Cofired Ceramic for MCM-C Substrate Applications; R. Doyle, et al. A Novel Transcutaneous Blood Oxygen Sensor Based on MCM-C Technology; G. Harsányi, et al. Advanced Thick Film Techniques for Multilayer Structures and Sensors; S.I. Leppavuori, A.K. Uusimaki. MCM-D/L Some Investigations on Wiring in New Generation Multichip Modules Applied in High Speed Large Scale Integrated Telecommunication Units; P. Philippov, et al. Some Chapters from the COB Technology; B. Rösner. Thin Film Multichip Modules Based on Photosensitive Benzocyclobutene; G. Chmiel, H. Reichl. Sensors. Thin Film Thermal Microsensors; S.J. Osadnik, et al. Electrical Properties of Thick Film PTC Compositions; J. Hormadaly, et al. Current Research on Thin and Thick Film Sensors at the Department of Electronics, University of Mining and Metallurgy in Krakow; T. Pisarkiewicz, A. Kolodziej. Materials and Devices for Fiber Optic Sensors; A. Kikineshy, et al.Integration Techniques for Smart Sensors; R. Dell'Acqua. Micro- Machined Accelerometers for MCM Integration; C.E. Bauer. Research into Novel Sensors on Silicon Substrates; M. Mullins, et al. System Requirements and Integration. From Multichip Modules (MCMs) to Micro System Modules (MSMs); G. Nicolas. Prototyping of Multichip Modules &endash; Theory, Services, and Assessment; J. Dillion. BARMINT Project for Promoting Standards in Microsystem Integration; D. Esteve. A Hybrid Integrated Gassensor on Silicon; A. Van Calster, K. Sabbe. ISHM-Hungary Poster Papers. Investigation of Ultraviolet Laser Induced Conductive Layer of Silver Salt Filled Polyimide Films; Z. Kocsis, et al. 57Fe and 57Co Mössbauer Study of Suppression of Superconductivity in PrBa2Cu3O7-d; E. Kuzmann, et al. Plastic PGA-64 Packages; G. Ripka, I. Hajdu. Analysis of Laser Induced Surface Effects on AlN Substrates; Z. Illyefalvi-Vitéz, et al. Structural and Electrical Characterisation of AIGeNi/n-GaAs Contacts; B. Kovács, et al. Buried Vias in Multilayer Printed Wiring Boards; L. Gál, et al. Surface Pattern Formation and the Volatile Component Loss of Heat Treated Pd/InP and Au/InP Samples; I. Mojzes, et al. Polymer Thick-Film Pressure Sensor; C. Császár. Author Index. Keyword Index.