• Produktbild: Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip enabled Multi-Processor Platforms
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Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip enabled Multi-Processor Platforms

138,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.11.2010

Abbildungen

XIV, 186 p.

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

186

Maße (L/B/H)

24/16/1,2 cm

Gewicht

354 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-90-481-7202-3

Beschreibung

Rezension

From the reviews:



"The book covers most of the major areas of system-level design and modeling, and much of the work described has been incorporated into a commercial ESL tool … . This book’s scope and range of pragmatic ideas make it valuable for a wide audience. … When combined with the extensive list of references (260!), this is a very valuable resource for anyone interested in the area … . It should resonate with students, researchers, and practical designers … ." (Grant Martin, IEEE Design and Test of Computers, May-June, 2007)

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.11.2010

Abbildungen

XIV, 186 p.

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

186

Maße (L/B/H)

24/16/1,2 cm

Gewicht

354 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-90-481-7202-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Foreword. Preface.- 1. Introduction.- 2. Embedded SOC Applications.- 3. Classification of Platform Elements.- 4. System Level Design Principles.- 5. Related Work.- 6. Methodology Overview.- 7. Unified Timing Model.- 8. MP-SOC Simulation Framework.- 9. Case Study.- 10. Summary.- Appendices. A: The OSCI TLM Standard. B: The OCPIP TL3 Channel. C: The Architects View Framework.- List of Figures. List of Tables. References.- Index.