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Produktbild: Mikrosystemtechnik auf Silizium

Mikrosystemtechnik auf Silizium

49,95 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.01.1995

Abbildungen

VIII, mit 102 Abbildungen

Verlag

Vieweg & Teubner

Seitenzahl

229

Maße (L/B/H)

24,4/17/1,4 cm

Gewicht

372 g

Auflage

1995

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-519-06158-8

Beschreibung

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

01.01.1995

Abbildungen

VIII, mit 102 Abbildungen

Verlag

Vieweg & Teubner

Seitenzahl

229

Maße (L/B/H)

24,4/17/1,4 cm

Gewicht

372 g

Auflage

1995

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-519-06158-8

Herstelleradresse

Vieweg+Teubner Verlag
Abraham-Lincoln-Straße 46
65189 Wiesbaden
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Mikrosystemtechnik auf Silizium
  • 1 Einleitung.- 2 Basistechnologien auf Siliziumsubstrat.- 2.1 Technologie zur Schaltungsintegration.- 2.2 Integrierte Optik.- 2.3 Mikromechanik.- 3 Voraussetzungen für eine monolithische Systemintegration.- 3.1 Planarisierung der Scheibenoberfläche.- 3.2 Integration der Wellenleiter in den LOCOS-CMOS-Prozeß.- 3.3 Adaption der mikromechanischen Integrationstechnik.- 4 Schnittstellen zwischen den einzelnen Technologien.- 4.1 Optoelektronische Kopplungsmechanismen.- 4.2 Kopplung der Mikromechanik.- 5 Beschreibung der Herstellungsprozesse.- 5.1 Optoelektronische Integrationstechniken.- 5.2 Prozeßerweiterung um mikromechanische Komponenten.- 6 Ergebnisse der Einzeltechnologien.- 6.1 Fotodetektoren und mikroelektronische Schaltungen.- 6.2 Eigenschaften integriert-optischer Komponenten.- 6.3 Mikromechanik.- 7 Meßergebnisse an Gesamtsystemen.- 7.1 Eigenschaften der CMOS-Bauelemente.- 7.2 Das optische Teilsystem.- 7.3 Monolithisch integrierte mechanische Systemkomponenten.- 7.4 Beurteilung der verschiedenen Integrationstechniken.- 8 Verbesserung der Schaltungseigenschaften.- 8.1 Kurzkanaltransistoren.- 8.2 BiCMOS für höhere Schaltgeschwindigkeiten.- 8.3 Nichtflüchtige Speichertransistoren zur Offset-Kompensation.- 9 Ausblick.- 10 Zusammenfassung.- Anhang A: Abkürzungsverzeichnis.- Anhang B: Prozeßfolge der vollintegrierten Technik.- Anhang C: Prozeßfolge der modularen Integrationstechnik.- Stichwortverzeichnis.