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Produktbild: Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen

Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen

Aus der Reihe Mikroelektronik

54,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

28.06.1990

Abbildungen

XIII, 286 S.

Herausgeber

Joachim Eggers

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

286

Maße (L/B/H)

24,2/17/1,7 cm

Gewicht

524 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-51684-2

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Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

28.06.1990

Abbildungen

XIII, 286 S.

Herausgeber

Joachim Eggers

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

286

Maße (L/B/H)

24,2/17/1,7 cm

Gewicht

524 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-51684-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • 1 Einleitung.- 2 Design Flow.- 3 Systementwurf.- 3.1 Analyse des Systems.- 3.2 Konzeptfindung.- 3.3 Systementwicklung.- 3.4 Revision.- 3.5 Zusammenfassung.- 4 Chip Design System (CDS).- 4.1 Chip Design Flow.- 4.2 Floorplanning und Layout-Entwurf.- 4.3 Logiksimulation.- 4.4 Testen.- 5 Block Design System (BDS).- 5.1 Block Design Flow.- 5.2 Aufbau einer Bibliothek.- 5.3 Design Rule Check.- 5.4 Layout Versus Schematic Check.- 5.5 Layout-Extraktion.- 5.6 Circuit-Simulation.- 6 Layoutverarbeitung zur Maskenherstellung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Ablauf der Bearbeitung.- 6.3 Die Bearbeitungsprozesse.- 7 Masken.- 7.1 Voraussetzungen.- 7.2 Strukturerzeugung.- 7.3 Strippen und Reinigen.- 7.4 Maskeninspektion und -reparatur.- 7.5 Finishing.- 7.6 Trends.- 8 Verifikation und Charakterisierung des Produktes.- 8.1 Verifikation.- 8.2 Charakterisierung.- 9 Physikalische Analyseverfahren.- 9.1 Verlauf einer Analyse.- 9.2 Das Lichtmikroskop.- 9.3 Das Rasterelektronenmikroskop.- 9.4 Das Laser-Scan-Mikroskop.- 10 Design Information Management.- 10.1 Die Aufgaben.- 10.2 Begriffsklärung.- 10.3 Die Hauptprobleme.- 10.4 Mögliche Konzepte.- 10.5 Die Architektur.- Sachwortverzeichnis.