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Produktbild: Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen

Entwurf Kundenspezifischer Integrierter MOS-Schaltungen

Aus der Reihe Mikroelektronik

54,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

28.06.1990

Herausgeber

Joachim Eggers

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

286

Maße (L/B/H)

24,2/17/1,7 cm

Gewicht

516 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-51684-2

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

28.06.1990

Herausgeber

Joachim Eggers

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

286

Maße (L/B/H)

24,2/17/1,7 cm

Gewicht

516 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-51684-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • 1 Einleitung.- 2 Design Flow.- 3 Systementwurf.- 3.1 Analyse des Systems.- 3.2 Konzeptfindung.- 3.3 Systementwicklung.- 3.4 Revision.- 3.5 Zusammenfassung.- 4 Chip Design System (CDS).- 4.1 Chip Design Flow.- 4.2 Floorplanning und Layout-Entwurf.- 4.2.1 Entwicklung der Design-Methoden.- 4.2.2 Manuelle Design-Methode.- 4.2.3 Rechnergestütztes Design-Verfahren ASC.- 4.3 Logiksimulation.- 4.3.1 Anwendung der Simulation im IC-Entwurf.- 4.3.2 Modellbildung.- 4.3.3 Simulation.- 4.3.4 Auswertung der Ergebnisse.- 4.3.5 Benutzeroberfläche.- 4.4 Testen.- 4.4.1 Die Chip Hardware aus der Testperspektive.- 4.4.2 Ablauf der Test-Programm-Erzeugung.- 4.4.3 Die Softwareprogramme im CDS.- 4.4.4 Das User-Interface im CDS.- 5 Block Design System (BDS).- 5.1 Block Design Flow.- 5.1.1 Design Flow für Zellen konstanter Höhe.- 5.1.2 Design Flow für Blöcke beliebiger fester Größe.- 5.1.3 Design Flow parametrisierbarer Blöcke.- 5.2 Aufbau einer Bibliothek.- 5.2.1 Zellen konstanter Höhe.- 5.2.2 Blöcke beliebiger fester Größe.- 5.2.3 Parametrisierbare Blöcke.- 5.3 Design Rule Check.- 5.3.1 Generierung der Checklayer.- 5.3.2 Einfache Dimensionschecks.- 5.3.3 Checks für komplexe Design Rules.- 5.3.4 Fehlerreport.- 5.3.5 Statistische Daten.- 5.4 Layout Versus Schematic Check.- 5.4.1 Behandlung des Schaltplanteils.- 5.4.2 Behandlung des Layoutteils.- 5.4.3 Durchführung des Vergleichs.- 5.4.4 Fehlerreport.- 5.4.5 Statistische Daten.- 5.5 Layout-Extraktion.- 5.5.1 Begriffsdefinition und Überblick.- 5.5.2 Für Layout-Extraktion erforderliche Input-Daten.- 5.5.3 Anwendungsmöglichkeiten eines Layout-Extraktors.- 5.5.4 Standard Technologie-Files; Schlußbemerkungen.- 5.6 Circuit-Simulation.- 5.6.1 Einleitung.- 5.6.2 Das Schaltungssimulationsprogramm ESPICE.- 5.6.3 Ein-/Ausgabe-Simulationsumgebung (ASC-BDS).- 5.6.4 Neue Verfahren der Schaltungssimulation.- 6 Layoutverarbeitung zur Maskenherstellung.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Ablauf der Bearbeitung.- 6.3 Die Bearbeitungsprozesse.- 6.3.1 Darstellung geometrischer Layouts.- 6.3.2 Vervollständigung des Layouts mit Sägerand und Meßzellen.- 6.3.3 Von Designebenen zu Maskenebenen.- 6.3.4 Zerlegen der geometrischen Maskendaten in Grundfiguren.- 7 Masken.- 7.1 Voraussetzungen.- 7.1.1 Maskenmaterial.- 7.1.2 Reinraum und Medien.- 7.1.3 Aufbereiten der Daten.- 7.1.4 Auftragsbearbeitung und -steuerung.- 7.1.5 Qualitätssicherung.- 7.2 Strukturerzeugung.- 7.2.1 Elektronenstrahllithographie.- 7.2.2 Einspeisen der Steuerdaten und Job Preparation.- 7.2.3 Belichten und Prozessieren.- 7.3 Strippen und Reinigen.- 7.4 Maskeninspektion und -reparatur.- 7.4.1 Vorkontrolle.- 7.4.2 Linienbreiten.- 7.4.3 Passung.- 7.4.4 Defekte.- 7.4.5 Reparatur.- 7.5 Finishing.- 7.5.1 Endreinigung.- 7.5.2 Pellicles.- 7.6 Trends.- 7.6.1 Lithographieverfahren.- 7.6.2 Inspektion und Reparatur.- 7.6.3 Materialien und Prozesse.- 8 Verifikation und Charakterisierung des Produktes.- 8.1 Verifikation.- 8.1.1 Nachweis der Funktionalität.- 8.1.2 Testschaltung.- 8.2 Charakterisierung.- 8.2.1 Funktionsbereich.- 8.2.2 DC-Parameter.- 8.2.3 AC-Parameter.- 8.2.4 Latch-Up-Untersuchungen.- 8.2.5 ESD (Electro Static Discharge) -Untersuchungen.- 9 Physikalische Analyseverfahren.- 9.1 Verlauf einer Analyse.- 9.1.1 Analyse auf dem Wafer.- 9.1.2 Analyse am montierten IC.- 9.2 Das Lichtmikroskop.- 9.2.1 Lichtoptische Instrumente.- 9.2.2 Der Spitzennadelmeßplatz.- 9.2.3 Liquid-Crystal-Verfahren.- 9.3 Das Rasterelektronenmikroskop.- 9.3.1 Grundlagen, Aufbau und Funktionsweise.- 9.3.2 Der E-Beam-Tester.- 9.4 Das Laser-Scan-Mikroskop.- 9.4.1 Aufbau und Eigenschaften.- 9.4.2 Anwendungen.- 10 Design Information Management.- 10.1 Die Aufgaben.- 10.2 Begriffsklärung.- 10.3 Die Hauptprobleme.- 10.4 Mögliche Konzepte.- 10.5 Die Architektur.- Sachwortverzeichnis.