Vor Ort
Merkzettel Warenkorb
Produktbild: Bestücken von Leiterplatten mit Industrierobotern
Band 121

Bestücken von Leiterplatten mit Industrierobotern

Aus der Reihe IPA-IAO - Forschung und Praxis

54,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

06.06.1988

Abbildungen

mit 13 Abbildungen

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

132

Maße (L/B/H)

21/14,8/0,8 cm

Gewicht

230 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-50013-1

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

06.06.1988

Abbildungen

mit 13 Abbildungen

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

132

Maße (L/B/H)

21/14,8/0,8 cm

Gewicht

230 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-50013-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Schenken Sie Ihren alten Schätzen ein zweites Leben: Einfach Barcode scannen, Versandetikett ausdrucken, Bücher verschicken und Thalia Geschenkkarte erhalten.

Jetzt verkaufen
Jetzt verkaufen

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern

Weitere Artikel finden Sie in
  • Produktbild: Bestücken von Leiterplatten mit Industrierobotern
  • 0 Abkürzungen und Formelzeichen.- 1 Einleitung.- 1.1 Problemstellung.- 1.2 Zielsetzung.- 1.3 Vorgehensweise.- 2 Ausgangssituation.- 2.1 Begriffe und Definitionen.- 2.1.1 Bauelementträger.- 2.1.2 Bauelemente.- 2.1.2.1 Bedrahtete Bauelemente.- 2.1.2.2 Standardbauelemente.- 2.1.2.3 Sonderbauelemente.- 2.1.3 Der Bestückprozeß.- 2.1.3.1 Bestücktätigkeiten.- 2.1.3.2 Fügen mit Mehrstellenkontakt.- 2.2 Stand der Technik.- 2.2.1 Sonderbauelementbestückung im Gesamt-bestückprozeß.- 2.2.2 Anwendung von Bestückrobotern.- 2.2.3 Fügen mit Bestückrobotern.- 3 Analyse der Montageaufgabe.- 3.1 Der Fügevorgang beim Bestücken von Sonderbau-elementen.- 3.2 Werkstückspektrum.- 3.3 Toleranzbetrachtung für das Fügen.- 3.3.1 Toleranzkette.- 3.3.2 Werkstücktoleranzen.- 3.3.2.1 Bauelementtoleranzen.- 3.3.2.2 Leiterplattentoleranzen.- 3.3.3 Toleranzen im Bestücksystem.- 3.4 Geometrie der Fügepartner.- 3.5 Folgerungen aus den Analyseergebnissen.- 4 Anforderungen an flexible Systeme mit Bestückrobotern für Sonderbauelemente.- 4.1 Aufgaben eines Bestücksystems.- 4.1.1 Systemgrenzen und Systemfunktionen.- 4.1.2 Teilsysteme.- 4.2 Anforderungen an das Gesamtsystem.- 4.3 Anforderungen an Teilsysteme.- 4.3.1 Systeme zum Zuführen und Vorbereiten von Bauelementen.- 4.3.2 Fügesysteme.- 4.3.3 Steuerungssysteme.- 5 Entwicklung von Verfahren für die Bauelementevorbereitung und das Fügen.- 5.1 Verfahren zum Ausgleich von Bauelement-toleranzen für das Einsetzen.- 5.1.1 Lösungsprinzipien.- 5.1.2 Bewertung der Lösungsprinzipien.- 5.1.3 Untersuchungen ausgewählter Verfahren.- 5.1.3.1 Passives Richten.- 5.1.3.2 Aktives Richten.- 5.1.3.3 Ausgleich von Lagetoleranzen und Richten durch schwimmenden Greifer.- 5.1.3.4 Anwendung einer CCD-Kamera.- 5.2 Verfahren zum Ausgleich von Leiterplatten-toleranzen und Toleranzen im Bestücksystem für das Einsetzen.- 5.2.1 Lösungsprinzipien.- 5.2.2 Bewertung und Anwendungsbereiche der Läsungsprinzipien.- 5.3 Verfahren zur Bauelementbefestigung in der Leiterplatte.- 5.3.1 Lösungsprinzipien.- 5.3.2 Erprobung des Weichlötens mit Industrieroboter.- 5.4 Vorgehensweise zur Bestimmung möglicher Bestückverfahren durch die Kombination von Lösungsprinzipien.- 6 Konzeption eines flexiblen Bestücksystems für Sonderbauelemente.- 6.1 Aufstellen geeigneter Lösungen für Teilsysteme.- 6.1.1 Bereitstellen und Zuführen der Leiterplatten.- 6.1.2 Bereitstellen und Zuführen der Bauelemente.- 6.1.3 Vorbereiten und Fügen der Bauelemente.- 6.2 Integration zu Gesamtsystemen.- 6.2.1 Kombinationsmöglichkeiten.- 6.2.2 Aufstellen von Gesamtkonzepten.- 6.2.3 Bewertung der Gesamtkonzepte.- 7 Entwicklung eines Greifersystems zum Bestücken.- 7.1 Teilfunktionen und Teilsysteme.- 7.2 Einfluß der bewegten Masse beim Richten.- 7.2.1 Vorgänge beim Richten.- 7.2.2 Versuche zur Verformung der Anschlußdrähte.- 7.3 Konstruktive Gestaltung.- 7.3.1 Einfederungsmodul und Toleranzausgleichsmodul.- 7.3.2 Greifsysteme.- 7.4 Aufbau des Gesamtsystems.- 8 Versuche mit einem flexiblen Bestücksystem für Sonderbauelemente.- 8.1 Festlegung des Produktspektrums und Montageumfangs.- 8.2 Aufbau des Bestücksystems.- 8.2.1 Gesamtaufbau.- 8.2.2 Teilsysteme.- 8.2.2.1 Bereitstellen und Zuführen der Leiterplatten.- 8.2.2.2 Bereitstellen und Zuführen der Bauelemente.- 8.2.2.3 Handhabung und Toleranzausgleich zum Fügen.- 8.2.2.4 Sichern der Bauelemente in der Leiterplatte.- 8.2.2.5 Steuerung.- 8.3 Versuchsergebnisse.- 8.3.1 Taktzeitanteile wichtiger Funktionen.- 8.3.2 Nutzungsgrad und Fehlerhäufigkeit.- 8.3.3 Einfluß der Leiterplattenqualität auf die Bestückrate.- 8.4 Folgerungen aus den Versuchen.- 8.4.1 Notwendige Weiterentwicklungen.- 8.4.2 Montagegerechte Produktgestaltung.- 9 Zusammenfassung und Ausblick.- 10 Schrifttum.