Vor Ort
Merkzettel Warenkorb
Produktbild: Vakuumbeschichtung

Vakuumbeschichtung Anlagenautomatisierung — Meß- und Analysentechnik

Aus der Reihe VDI-Buch

54,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

30.10.2012

Herausgeber

Gerhard Kienel

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

368

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,1 cm

Gewicht

587 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1994

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-642-63511-3

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

30.10.2012

Herausgeber

Gerhard Kienel

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

368

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,1 cm

Gewicht

587 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1994

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-642-63511-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: GPSR Kontakt

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Schenken Sie Ihren alten Schätzen ein zweites Leben: Einfach Barcode scannen, Versandetikett ausdrucken, Bücher verschicken und Thalia Geschenkkarte erhalten.

Jetzt verkaufen
Jetzt verkaufen

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

Weitere Artikel finden Sie in
  • Produktbild: Vakuumbeschichtung
  • 1 Automatisierung von Vakuumbeschichtungsanlagen.- 1.1 Vorbemerkungen.- 1.2 Steuerungssysteme.- 1.3 Materialfluß.- 1.3.1 Batch-Anlagen.- 1.3.2 Durchlauf-Anlagen (in-line-Anlagen).- 1.3.3 Cluster-Anlagen.- 1.3.4 Bandanlagen.- 1.4 Automatisierung von Teilsystemen.- 1.4.1 Pumpsatz-Steuerungen.- 1.4.2 Druckregelungen.- 1.4.2.1 Druckregelung durch Saugvermögen.- 1.4.2.2 Druckregelung durch Gasfluß.- 1.4.3 Substrattransport.- 1.4.4 Substrattemperatur.- 1.4.4.1 Heizeinrichtungen.- 1.4.4.2 Messen und Regeln der Substrattemperatur.- 1.4.5 Automatisierung von Verdampfern.- 1.4.5.1 Widerstands-Verdampfer.- 1.4.5.2 Induktive Verdampfer.- 1.4.5.3 Elektronenstrahl-Verdampfer.- 1.4.6 Automatisierung von Sputterprozessen.- 1.4.6.1 Gleichstrom-Sputtern.- 1.4.6.2 Hochfrequenz-Sputtern.- 1.4.6.3 Magnetfeld-Verstellung.- 1.4.6.4 Plasma-Erkennung.- 1.4.7 Schichtdicke und Rate.- 1.4.7.1 Schichtdickenregelung.- 1.4.7.2 Abschalt-Kriterien.- 1.4.7.3 Ratenregelung.- 1.4.8 Reaktivprozesse.- 1.5 Beispiele für die Automatisierung von Beschichtungsprozessen.- 1.5.1 Prozeßsteuerung für Aufdampfanlagen.- 1.5.2 Prozeßsteuerung für Sputter-Durchlauf-Anlagen.- 1.5.3 Automatisierung von CVD-Anlagen.- 2 Messungen an Dünnen Schichten während des Beschichtungsprozesses.- 2.1 Bestimmung der Schichtdicke durch Widerstandsmessung.- 2.2 Ratenmessung durch Teilchen-Ionisierung und -Anregung.- 2.2.1 Überblick.- 2.2.2 Ionensonde.- 2.2.3 Massenspektrometer.- 2.2.4 EIES.- 2.3 Schichtdicken und Aufdampfratemessung mit Schwingquarz.- 2.3.1 Einleitung und Rückblick.- 2.3.1.1 Frequenz-Meßmethode.- 2.3.1.2 Periodenzeit-Meßmethode.- 2.3.1.3 Z-Match®-Verfahren.- 2.3.1.4 Zweifrequenz-oder Auto-Z-Match®-Verfahren.- 2.3.2 Sensor-Kennlinie (Massenempfindlichkeit).- 2.3.3 Grenzen der Genauigkeit und des Verwendungsbereichs.- 2.3.3.1 Einfluß des angewandten Verfahrens.- 2.3.3.2 Einfluß der Materialdichte.- 2.3.3.3 Schicht-Relaxation.- 2.3.3.4 Auswirkung intrinsischer Schichtspannungen.- 2.3.3.5 Temperatureinfluß.- 2.3.3.5.1 Frequenz-Temperaturkennlinie des Quarzes.- 2.3.3.5.2 Frequenz-Temperaturkennlinie des vollständigen Meßkopfes.- 2.3.3.6 Auftreten und Ursachen von Frequenzsprüngen.- 2.3.3.6.1 Grenzschicht Quarz-Elektrode.- 2.3.3.6.2 Kopplung mit Nebenmoden.- 2.3.3.7 Anzeige der Meßquarz-Restverwendungsdauer.- 2.3.3.7.1 Warnung bei Erreichen einer bestimmten Frequenzänderung.- 2.3.3.7.2 Dämpfungs-bzw. materialabhängige Anzeige der Restverwendungsdauer.- 2.3.4 Schlußfolgerung und Zusammenfassung.- 2.4 Optische Meßverfahren.- 2.4.1 Eilipsometer.- 2.4.2 Optische Prozeßtechnik.- 2.4.2.1 Vorbemerkungen.- 2.4.2.2 Systematik der optischen Schichtdickenmessung.- 2.4.2.3 Monochromatische optische Schichtdickenmessung.- 2.4.2.3.1 Triggerpunktabschaltung/Extremwertabschaltung.- 2.4.2.3.2 Fehlerkompensation der direkten Meßmethode bei Extremwertabschaltungen von ?/4-Schichtsystemen.- 2.4.2.3.3 Triggerpunktabschaltung mit On-Line-Korrektur.- 2.4.2.3.4 Probleme bei der Umsetzung der monochromatischen Schichtdickenmessung in die Praxis.- 2.4.2.3.5 Prozeßfotometer für die monochromatische optische Schichtdickenmessung.- 2.4.2.4 Breitbandige optische Schichtdickenmessung/ On-line-Nachoptimierung.- 2.4.3 Beispiele für die Berechnung und Realisierung von Systemen aus dünnen Schichten.- 2.4.3.1 Matrixmethode zur Berechnung optischer Schichtsysteme.- 2.4.3.2 Eigenschaften einer Einfachschicht.- 2.4.3.3 Symmetrische Schichtsysteme.- 2.4.3.4 Schichtsysteme aus ?/4-und ?/2-Schichten.- 2.4.3.5 Rechnerunterstützter Entwurf von Schichtsystemen.- 2.5 Schichtdickenbestimmung durch Wägung im Vakuum.- 2.6 Bestimmung der Schichtdicke und der Schichtzusammensetzung durch Röntgenemission und Röntgenfluoreszenz.- 2.7 Atomemissionsspektroskopie.- 3 Messungen an dünnen Schichten nach beendetem Beschichtungsprozeß.- 3.1 Messung der thermischen Leitfähigkeit.- 3.1.1 Allgemeines.- 3.1.2 Experimentelle Bestimmung.- 3.2 Elektrische Leitfähigkeit.- 3.2.1 Definition.- 3.2.2 Bestimmungsmethoden.- 3.3 Magnetische Eigenschaften.- 3.3.1 Kenngrößen magnetischer Schichten.- 3.3.2 Magnetische Anisotropie.- 3.3.3 Ummagnetisierungsverhalten.- 3.3.4 Magnetische Meßmethoden (Übersicht).- 3.3.5 Induktive Methoden.- 3.3.6 Mechanische Meßmethoden.- 3.3.7 Optische Meßmethoden.- 3.4 Messung von Farbeigenschaften.- 3.4.1 Einleitung.- 3.4.2 Farbmessung.- 3.4.3 Farbmeßgeräte.- 3.5 Optische Eigenschaften.- 3.5.1 Allgemeines.- 3.5.2 Spektrometrie.- 3.5.2.1 Dispersive Spektrometer konventioneller Bauart.- 3.5.2.2 Dispersive Spektrometer mit rotierendem Gitter.- 3.5.2.3 Diodenzeilen-Spektrometer.- 3.5.2.4 Fourier-Transformations-Spektrometer.- 3.5.3 Messung der Reflexion.- 3.5.4 Messung des gestreuten Lichtes.- 3.5.5 Messung der Absorption.- 3.5.6 Messung von Brechzahl und Dicke mit Hilfe der Lichtwellenleitung in Schichten.- 3.5.7 Bestimmung der optischen Konstanten aus spektrometrischen Messungen.- 3.5.7.1 Einleitung.- 3.5.7.2 Brechzahl und Schichtdicke von dielektrischen Schichten.- 3.5.7.3 Spezielle Bestimmungsmethoden.- 3.6 Permeation.- 3.6.1 Allgemeines.- 3.6.2 Meßprinzipien.- 3.6.3 Gerätebeschreibungen.- 3.7 Mechanische Spannungen in dünnen Schichten.- 3.7.1 Allgemeines.- 3.7.2 Meßmethoden.- 3.8 Härtemessung.- 3.8.1 Allgemeines.- 3.8.2 Einflüsse von Meßbedingungen auf die Härtewerte.- 3.8.3 Prüfgeräte und ihre Anwendung.- 3.9 Haftfestigkeit.- 3.9.1 Allgemeines.- 3.9.2 Meßmethoden und Meßgeräte.- 3.10 Rauheit von Festkörperoberflächen.- 3.10.1 Allgemeines.- 3.10.2 Begriffe und Definitionen.- 3.10.3 Meßgeräte und Meßmethoden.- 3.10.3.1 Mechanische Messung (Stylus-Methode).- 3.10.3.2 Lichtschnittverfahren.- 3.10.3.3 Glanzmeßmethode.- 3.10.3.4 Interferentielle Meßmethode.- 3.10.3.5 Bestimmung von Rauheitskennwerten durch Speckle-Kontrast-Verfahren.- 3.10.3.6 Oberflächenprüfung durch Streulicht.- 3.10.3.7 Messung der Rauheit durch Elektronenstrahlinterferenzen.- 3.10.3.8 Rastertunnelmikroskop.- 3.10.3.9 Ellipsometrische Rauheitsmessung.- 3.10.3.10 Rauheitsmessung durch Mikroskop-Interferometer.- 3.11 Mikrogeometrische Eigenschaften.- 3.11.1 Mikroskopische Methoden.- 3.11.1.1 Eigenschaften und Kenngrößen des Mikroskops.- 3.11.1.2 Linienbreitenmessung.- 3.11.1.3 Rechnerunterstützte Auswertung von Mikroskopbildern.- 3.11.1.4 Laserscanmikroskopie.- 3.11.2 Interferometrisches Messen von Schichtdicken und Oberflächenprofilen.- 3.11.2.1 Schichtdickenmessung.- 3.11.2.2 Oberflächenprofile.- 3.12 Schichtdickenmessung.- 3.12.1 Schichtdickenmessung mit Eilipsometer.- 3.12.1.1 Grundlagen.- 3.12.1.2 Meßgeräte und Meßtechnik.- 3.12.2 Bestimmung der Schichtdicke durch Interferenzmikroskopie.- 3.12.3 Schichtdickenmessung durch Reflexion oder Transmission.- 3.12.4 Schichtdickenmessung durch Absorption.- 3.12.5 Schichtdickenbestimmung durch Teilchenemission.- 3.12.5.1 Allgemeines.- 3.12.5.2 Beta-Rückstreu-Verfahren.- 3.12.5.3 Röntgenfluoreszenzverfahren.- 3.12.5.4 Schichtdickenmessung nach der EDX-Methode.- 3.12.6 Schichtdickenbestimmung durch Wägung.- 3.12.7 Messen der Schichtdicke durch mechanisches Abtasten (Stylus-Methode).- 3.12.8 Atomabsorptionsspektroskopie.- 3.12.9 Sonstige Verfahren zur Schichtdickenmessung.- 3.12.9.1 Bestimmung der Schichtdicke mit Ultraschall-Oberflächenwellen.- 3.12.9.2 Schichtdickenbestimmung mit dem Calo-Test®.- 3.13 Bestimmung von Pinholedichten.- 4 Moderne Verfahren der Oberflächen-und Dünnschichtanalyse.- 4.1 Physikalische Grundlagen oberflächenanalytischer Verfahren.- 4.1.1 Elektronenspektroskopische Verfahren.- 4.1.1.1 Augerelektronen-Spektroskopie (AES).- 4.1.1.2 Röntgenphotoelektronen-Spektroskopie (XPS).- 4.1.2 Massenspektrometrische Verfahren.- 4.1.2.1 Sekundärneutralteilchen-Massenspektrometrie (SNMS).- 4.1.2.2 Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS).- 4.2 Ortsaufgelöste Analysen mit AES, XPS, SIMS und SNMS.- 4.2.1 AES-Mikroanalysen.- 4.2.2 SIMS-Mikroanalysen.- 4.2.3 XPS-Mikroanalysen.- 4.2.4 Ortsaufgelöste SNMS-Analysen.- 4.3 Sputter-Tiefenprofilanalysen.- 4.3.1 AES-Sputtertiefenprofil-Analysen.- 4.3.2 XPS-Sputter-Tiefenprofilanalysen.- 4.3.3 SIMS-Sputter-Tiefenprofilanalysen.- 4.3.4 SNMS-Sputter-Tiefenprofilanalysen.- 4.3.5 Sonstige Verfahren zur Oberflächenanalyse.- 4.3.5.1 Ionenrückstreuspektrometrie (ISS, RBS).- 4.3.5.2 Glimmlampenemissions-Spektralanalyse (GDOS) und Glimmentladungs-Massenspektrometrie (GDMS).- 4.3.5.3 Ionenbeschußinduzierte spektrometrische Analyse (SCANIIR).- 4.3.5.4 Röntgenspektrometrie (SXAPS, DAPS, BIS).- 4.3.5.5 Elektronen-Energieverlustspektroskopie (EELS).- 4.3.5.6 Spektroskopie der Austrittsarbeitsänderung (??).- 4.3.5.7 Beugung langsamer und schneller Elektronen (LEED und RHEED).- 4.4 Rastertunnelmikroskopie.- 4.4.1 Grundlagen der Rastertunnelmikroskopie.- 4.4.1.1 Einleitung.- 4.4.1.2 Experimentelle Verwirklichung des RTM.- 4.4.1.3 Rastertunnelmikroskopie an dünnen Schichten.- 4.4.1.4 Kraft-Mikroskopie.- 4.4.1.5 Zusammenfassung.- 4.4.2 Neuere Entwicklungen der Rastertunnelmikroskopie.- 4.4.2.1 Einleitung.- 4.4.2.2 Übersicht.- 4.4.2.3 RTM-Rauheitsanalysen an technischen Oberflächen.- 4.4.2.4 Elektrochemie.- 4.4.2.5 BEEM.- 4.4.2.6 Organische Schichten und biologische Präparate.- 4.4.2.7 Datenspeicherung.- 4.5 Mikrosonde (Elektronenstrahlmikrosonde).- 4.5.1 Allgemeines.- 4.5.2 Beispiele aus der Dünnschichttechnik.- 4.6 Anwendungsbeispiele zur Oberflächen-und Dünnschichtanalytik.- 4.6.1 Grundsätzliches.- 4.6.2 SNMS-Tiefenprofilmessung in der Hartstoffanalytik.- 4.6.3 XPS-Untersuchungen an beschichtetem Architekturglas.- 4.6.4 XPS-Untersuchungen zum Alterungsverhalten von C-F-Schichten.- 4.6.5 SIMS-Tiefenprofilanalytik an Halbleiterschichten.- 4.6.6 SNMS-Tiefenprofil eines optischen Vielschichtsystems.- 4.6.7 AES-Linescans als Alternative zur Tiefenprofilanalytik.- Literatur.- Sachwortverzeichnis.- Autorenverzeichiiis.