Produktbild: Substrate Noise
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Substrate Noise Analysis and Optimization for IC Design

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.04.2013

Abbildungen

XXII, 172 p.

Herausgeber

Edoardo Charbon + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

29,7/21/1,1 cm

Gewicht

524 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4757-7439-9

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.04.2013

Abbildungen

XXII, 172 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

29,7/21/1,1 cm

Gewicht

524 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4757-7439-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Noise Coupling Mechanisms.- Analysis and Simulation.- Substrate Modeling.- Constraint Generation.- Optimization Techniques.- Impact of Substracte on Performance.- Physical Design Guidelines.- Conclusion.