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Produktbild: Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications

156,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

XVII, 314 illus., 256 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

322

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,8 cm

Gewicht

579 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5438-4

Beschreibung

Rezension

“Wafer Level Chip-Scale Packaging by Qu, Shichun, Liu, Yong presents good technical insights of wafer-level chip scale packaging (WLCSP) technology, suitable for both industry and academic practitioners. … It is a good reference to demonstrate the alternate wafer-level chip scale packaging, and can serve as a very informative technical reference. … The book is valuable as a learning tool for WLCSP and its clear relevance to real-world industry practices make it useful for both students and reliability practitioners.” (Chong Leong Gan and Uda Hashim, Microelectronics Reliability, August, 2015)

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

XVII, 314 illus., 256 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

322

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,8 cm

Gewicht

579 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-5438-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • Produktbild: Wafer-Level Chip-Scale Packaging

  • Chapter 1. Demand and Challenges for Wafer Level Analog and Power Packaging.- Chapter 2. Fan-In Analog Wafer Level Chip Scale Package.- Chapter 3. Fan-Out Analog Wafer Level Chip Scale Package.- Chapter 4. Wafer Level Analog Chip Scale Package Stackable Design.- Chapter 5. Wafer Level Discrete Power MOSFET Package Design.- Chapter 6. Wafer Level Packaging TSV/Stack die for Integration of Analog and Power Solution.- Chapter 7. Thermal Management, Design, Analysis for WLCSP.- Chapter 8. Electrical and Multi-Physics Simulations for Analog and Power WLCSP.- Chapter 9. WLCSP Typical Assembly Process.- Chapter 10. WLCSP Typical Reliability and Test.