Entwicklung alternativer bleifreier Lote für die Mikroverbindungstechnik
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- Deutsch ausgewählt
47,00 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
11.04.2018
Abbildungen
103 schwarzweisse Abbildungen, 38 Tabellen
Verlag
Utz, HerbertSeitenzahl
152
Maße (L/B/H)
20,5/14,5/0,9 cm
Gewicht
199 g
Auflage
2. unveränderte Auflage
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-8316-8275-1
Zunächst werden alle relevanten Anforderungen an neue Lotwerkstoffe und die wesentlichen Neuentwicklungen in diesem Bereich vorgestellt.
Ein grosses Augenmerk wird hierbei auf die Mechanismen Kriechen und Ermüdung gelegt. Die Vorstellung der Ergebnisse unterteilt sich in die drei Schwerpunkte Verbundlote (Teilchenhärtung von Loten), Reaktionslote (Lotpasten gegen den Grabsteineffekt) und Fertiglote (Erhöhung der Zuverlässigkeit durch Legierungselemente). Letztere werden – beginnend mit der Legierungsauswahl, über die Bestimmung der physikalischen und mechanischen Eigenschaften bis hin zur Zuverlässigkeit – sehr ausführlich behandelt, wobei vor allem SnAg-, SnAgBi-, SnAgCu-, SnCu- und BiSn-Lote im Vergleich zu SnPbAg untersucht wurden.
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