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Produktbild: 3D Microelectronic Packaging
Band 57 - 15%

3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications

Aus der Reihe Springer Series in Advanced Microelectronics
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161,99 € UVP 192,59 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

13.07.2018

Abbildungen

IX, 463 p. 331 illus., 253 illus. in color.

Herausgeber

Yan Li + weitere

Verlag

Springer

Seitenzahl

463

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,6 cm

Gewicht

715 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-83086-5

Beschreibung

Produktdetails

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

13.07.2018

Abbildungen

IX, 463 p. 331 illus., 253 illus. in color.

Herausgeber

Verlag

Springer

Seitenzahl

463

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,6 cm

Gewicht

715 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2017

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-83086-5

Herstelleradresse

Springer International Publishing AG
Gewerbestr. 11
6330 Cham
Schweiz
Url: www.springer.com

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