• Produktbild: FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design
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FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design Using the BSIM-CMG Standard

147,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

30.08.2024

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

324

Maße (L/B/H)

23,2/18,7/1,9 cm

Gewicht

682 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-323-95729-8

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

30.08.2024

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

324

Maße (L/B/H)

23,2/18,7/1,9 cm

Gewicht

682 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-323-95729-8

EU-Ansprechpartner

Zeitfracht Medien GmbH
Ferdinand-Jühlke-Straße 7
99095 Erfurt
DE
produktsicherheit@zeitfracht.de

Herstelleradresse

Elsevier Science & Technology
London Wall 125
EC2Y 5AS London
GB
tradeorders@elsevier.com

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  • 1. 3D thin-body FinFET and GAA: From device to compact model
    2. Compact models for analog and RF applications
    3. Core model for FinFETs
    4. Gate-all-around FETs
    5. Channel current and real device effects
    6. Leakage currents
    7. Charge, capacitance, and nonquasi-static effects
    8. Parasitic resistances and capacitances
    9. Noise
    10. Junction diode I-V and C-V models
    11. Benchmark tests for compact models
    12. BSIM-CMG model parameter extraction
    13. Temperature dependence
    14. Cryogenic temperature modeling