Produktbild: Solder Joint Reliability
- 13%

Solder Joint Reliability Theory and Applications

13% sparen

185,99 € UVP 213,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.05.1991

Abbildungen

XXI, 631 p. 146 illus.

Herausgeber

John H. Lau

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

631

Maße (L/B/H)

23,5/16,1/3,3 cm

Gewicht

975 g

Auflage

1991 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-442-00260-2

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.05.1991

Abbildungen

XXI, 631 p. 146 illus.

Herausgeber

John H. Lau

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

631

Maße (L/B/H)

23,5/16,1/3,3 cm

Gewicht

975 g

Auflage

1991 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-442-00260-2

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Schenken Sie Ihren alten Schätzen ein zweites Leben und erhalten dafür eine Thalia Geschenkkarte.

Jetzt verkaufen
Jetzt verkaufen

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

  • Produktbild: Solder Joint Reliability
  • 1. Flux Reactions and Solderability.- 2. Solder Paste Technology and Applications.- 3. Technical Considerations in Vapor Phase and Infrared Solder Reflow Processes.- 4. Optimizing the Wave Soldering Process.- 5. Post-Solder Cleaning Considerations.- 6. Scanning Electron Microscopy/Energy Dispersive X-Ray (SEM/EDX) Characterization of Solder—Solderability and Reliability.- 7. The Role of Microstructure in Thermal Fatigue of Pb-Sn Solder Joints.- 8. Microstructure and Mechanical Properties of Solder Alloys.- 9. The Interaction of Creep and Fatigue in Lead-Tin Solders.- 10. Creep and Stress Relaxation in Solder Joints.- 11. Effects of Strain Range, Ramp Time, Hold Time, and Temperature on Isothermal Fatigue Life of Tin-Lead Solder Alloys.- 12. A Damage Integral Methodology for Thermal and Mechanical Fatigue of Solder Joints.- 13. Modern Approaches to Fatigue Life Prediction of SMT Solder Joints.- 14. Predicting Thermal and Mechanical Fatigue Lives from Isothermal Low Cycle Data.- 15. Static and Dynamic Analyses of Surface Mount Component Leads and Solder Joints.- 16. Integrated Matrix Creep: Application to Accelerated Testing and Lifetime Prediction.- 17. Solder Joint Reliability, Accelerated Testing, and Result Evaluation.- 18. Surface Mount Attachment Reliability and Figures of Merit for Design for Reliability.- Authors’ Biographies.