Artikel von john h. lau ansehen

Mechanics of Solder Alloy Interconnects
- 12%

Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan + weitere
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Buch (Gebundene Ausgabe)

187,99 € UVP ~~213,99 €~~ ^*
Handbook Of Tape Automated Bonding
- 12%

John H. Lau
Handbook Of Tape Automated Bonding
Buch (Gebundene Ausgabe)

187,99 € UVP ~~213,99 €~~ ^*
Fan-Out Wafer-Level Packaging

John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Buch (Taschenbuch) + weitere

104,99 €
Solder Joint Reliability

John H. Lau
Solder Joint Reliability
eBook (PDF) + weitere

213,99 €
Heterogeneous Integrations
- 18%

John H. Lau
Heterogeneous Integrations
Buch (Gebundene Ausgabe) + weitere

138,99 € UVP ~~171,19 €~~ ^*
Chip On Board
- 13%

John H. Lau
Chip On Board
Buch (Gebundene Ausgabe)

185,99 € UVP ~~213,99 €~~ ^*
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

John H. Lau + weitere
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
eBook (PDF) + weitere

117,69 €
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
- 10%

John H. Lau
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Buch (Taschenbuch) + weitere

123,99 € UVP ~~139,09 €~~ ^*
Semiconductor Advanced Packaging

John H. Lau
Semiconductor Advanced Packaging
Buch (Gebundene Ausgabe) + weitere

155,99 €
3D IC Integration and Packaging

John H. Lau
3D IC Integration and Packaging
Buch (Gebundene Ausgabe)

198,99 €
Through-Silicon Vias for 3D Integration

John H. Lau
Through-Silicon Vias for 3D Integration
Buch (Gebundene Ausgabe)

172,99 €
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

John H. Lau
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
eBook (PDF) + weitere

181,89 €
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

John H. Lau
Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects
Buch (Gebundene Ausgabe)

134,99 €

Artikel entfernen

Sie wurden von Weltbild.de zu Thalia.de umgeleitet

Deine Suchergebnisse für

Filtern und Sortieren

Vielen Dank für Ihr Feedback