Chip On Board Technology for Multichip Modules
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
30.06.1994
Abbildungen
XX, 556 p.
Verlag
Springer UsSeitenzahl
556
Maße (L/B/H)
23,4/15,6/3,2 cm
Gewicht
984 g
Auflage
1994 edition
Sprache
Englisch
ISBN
978-0-442-01441-4
It meets the reference needs of design, material, process, equipment, manufacturing, quality, reliability, packaging, and system engineers, and technical managers working in electronic packaging and interconnection.
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