Physical Design for Multichip Modules
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- Hardcover ausgewählt
- Taschenbuch
-
Sprache:Englisch
159,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
31.03.1994
Abbildungen
XV, 197 p.
Verlag
Springer UsSeitenzahl
197
Maße (L/B/H)
24,1/16/1,7 cm
Gewicht
445 g
Auflage
1994
Sprache
Englisch
ISBN
978-0-7923-9450-1
Points of interest include :
- Clear overview of MCM technology and its relationship to physical design;
- Emphasis on performance-driven design, with a chapter devoted to recent techniques for rapid performance analysis and modeling of MCM interconnects;
- Different approaches to multilayer MCM routing collected together and compared for the first time;
- Explanation of algorithms is not overly mathematical, yet is detailed enough to give readers a clear understanding of the approach;
- Quantitative data provided wherever possible for comparison of different approaches;
- A comprehensive list of references to recent literature on MCMs provided.
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