Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Verlag
VDMSeitenzahl
160
Maße (L/B/H)
22/15/0,8 cm
Gewicht
228 g
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-8364-8158-8
besteht in dem großen Längenausdehnungskoeffizienten, verbunden mit dem spröden Verhalten
der verschiedenen Gläser. Dies führt zu einer erhöhten Bruchgefahr während und
nach dem Schweißvorgang. Andererseits stellt das Schweißen von Gläsern eine große Bereicherung
aller bisherigen Fügetechniken in diesem Segment dar. Eine stoffschlüssige Verbindung
ist den Verbindungstechniken mit Werkstoffübergang in vielen Aspekten überlegen. Ziel dieser Arbeit ist die numerische Berechnung des Temperaturfeldes und der entstehenden
Spannungen während des Laserstrahlschweißens von Quarzglas (SiO2). Die Berechnung
erfolgt unter Verwendung des kommerziellen Programmsystems SYSWELD® [8]. Dabei
wird das Temperaturfeld sowie der Spannungs- und Verzugszustand für das gesamte Werkstück
transient simuliert. Die Bewegung der Wärmequelle wird ebenfalls als transienter Prozess
simuliert. Ziel dieser FE-Simulationen ist die Optimierung der Verfahrensparameter der
Schweißung. Das Buch richtet sich an Ingenieure aus dem Bereich Bauwesen, Anlagen und Maschinenbau, sowie aus dem Bereich Lasertechnik.
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