1 Einführung.- 2 Verfahren mit Laserstrahlen.- 2.1 Wirkungsweise.- 2.2 Einrichtungen.- 2.3 Anwendungen.- 3 Verfahren mit Elektronenstrahlen.- 3.1 Wirkungsweise.- 3.2 Einrichtungen.- 3.3 Anwendungen.- 4 Verfahren mit Ultraschall.- 4.1 Allgemeines.- 4.2 Ultraschall-Reinigen.- 4.3 Ultraschall-Schweißen.- 4.4 Ultraschall-Senken.- 5 Funkenerodieren, Elysieren und Metallätzen.- 5.1 Abtragende Verfahren nach DIN 8590.- 5.2 Funkenerodieren.- 5.3 Elysieren.- 5.4 Metallätzen.- 6 Mikrofügen.- 6.1 Problemstellung.- 6.2 Fügen durch Zusammenlegen und Fügen durch Urformen.- 6.3 Elektrische Kontaktverbindungen.- 7 Herstellung von Schichten.- 7.1 Definition und Aufgaben.- 7.2 Vakuumbeschichten und CVD-Verfahren.- 7.3 Metalle und Kunststoffe.- 8 Herstellung von Planarstrukturen.- 8.1 Problemstellung und Definition.- 8.2 Druck- und Lithografieverfahren.- 8.3 Leiterplatten.- 8.4 Dickschicht-, Dünnschicht- und Festkörperschaltungen.- 9 Kristalle und Glas.- 9.1 Grundlagen.- 9.2 Züchten von Kristallen.- 9.3 Bearbeitung von Kristallen und Glas.- 9.4 Glasfasern.- 10 Auswuchtverfahren der Feinwerktechnik.- 10.1 Vorbemerkung.- 10.2 Statische Verfahren.- 10.3 Quasistatische Verfahren.- 10.4 Rotationsverfahren.- 10.5 Konstruktive Gesichtspunkte.- 11 Die Bedeutung der Sondermaschine.- 12 Literatur.- 12.1 Einführung.- 12.2 Verfahren mit Laserstrahlen.- 12.3 Verfahren mit Elektronenstrahlen.- 12.4 Verfahren mit Ultraschall.- 12.5 Funkenerodieren, Elysieren und Metallätzen.- 12.6 Mikrofügen.- 12.7 Herstellung von Schichten.- 12.8 Herstellung von Planarstrukturen.- 12.9 Kristalle und Glas.- 12.10 Auswuchtverfahren der Feinwerktechnik.- 12.11 Die Bedeutung der Sondermaschine.