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  • Produktbild: Ein Planungsverfahren zur Erkennung und Bewältigung von Material- und Kapazitätsengpässen bei mehrstufiger Linienfertigung
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Band 150

Ein Planungsverfahren zur Erkennung und Bewältigung von Material- und Kapazitätsengpässen bei mehrstufiger Linienfertigung

74,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.11.1990

Abbildungen

180 S.

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

180

Maße (L/B/H)

21/14,8/1,1 cm

Gewicht

241 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-53271-2

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

07.11.1990

Abbildungen

180 S.

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

180

Maße (L/B/H)

21/14,8/1,1 cm

Gewicht

241 g

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-540-53271-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Ein Planungsverfahren zur Erkennung und Bewältigung von Material- und Kapazitätsengpässen bei mehrstufiger Linienfertigung
  • Verzeichnis der Abkürzungen, Formelzeichen und Einheiten.- 1 Einleitung.- 2 Abgrenzung des Problembereichs.- 2.1 Wirkungen von Engpässen auf die zielgerechte Leistungserstellung.- 2.2 Engpaßerkennung und -bewältigung bei mittelfristiger Mengen- und Terminplanung.- 3 Anforderungen an ein Planungsverfahren zur Engpaßerkennung und -Bewältigung.- 4 Stand der Technik.- 5 Entwicklung der Aktionsparameter zur Planerischen Engpaßbewältigung.- 5.1 Engpaßsteuerung.- 5.2 Erhöhung des Kapazitätsangebots.- 5.3 Freigabe von Sicherheitsbeständen.- 5.4 Ressourcenbezogene Vorwärtsrechnung.- 5.5 Bedarfsverlagerung auf alternative Kapazitätseinheiten.- 6 Verfahrensablauf zur Planerischen Engpaßerkennung und -Bewältigung.- 6.1 Engpaßerkennung.- 6.2 Engpaßanalyse.- 6.3 Bestimmung des Handlungsbedarfs.- 6.4 Auswahl der Aktionsparameter zur Engpaßbewältigung.- 6.5 Anwendung der ausgewählten Aktionsparameter.- 6.6 Gesamtablauf des Verfahrens.- 7 Anwendung des verfahrens.- 8 Zusammenfassung und Ausblick.- 9 Schrifttum.- 10 Anhang.