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  • Produktbild: Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

Aus der Reihe Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
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234,99 € UVP 267,49 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

05.09.2012

Abbildungen

XIV, 558 p.

Herausgeber

X.J. Fan + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

558

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

879 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2625-7

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

05.09.2012

Abbildungen

XIV, 558 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

558

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

879 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2625-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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