Design of 3D Integrated Circuits and Systems
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Produktdetails
Format
ePUB
Kopierschutz
Ja
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Ja
Erscheinungsdatum
03.09.2018
Herausgeber
Rohit SharmaVerlag
Taylor & FrancisSeitenzahl
324 (Printausgabe)
Dateigröße
10049 KB
Sprache
Englisch
EAN
9781351831598
This book covers 3D circuit and system design, new processes and simulation techniques, alternative communication schemes for 3D circuits and systems, application of novel materials for 3D systems, and the thermal challenges to restrict power dissipation and improve performance of 3D systems. Containing contributions from experts in industry as well as academia, the text discusses the use of interposer technology and the role of Through-Silicon Vias (TSVs), addresses thermal management for multiprocessor systems-on-chip, and explores ThruChip Interface (TCI), NAND flash memory stacking, and emerging applications.
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