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Heterogeneous Integrations

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

12.04.2019

Abbildungen

XXII, 368 p. 386 illus., 342 illus. in color.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

368

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,7 cm

Gewicht

752 g

Auflage

1st edition 2019

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-13-7223-0

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Erscheinungsdatum

12.04.2019

Abbildungen

XXII, 368 p. 386 illus., 342 illus. in color.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

368

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,7 cm

Gewicht

752 g

Auflage

1st edition 2019

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-13-7223-0

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Chapter 1. Overview of 3D IC Heterogeneous Integrations.- Chapter 2. RDLs for Heterogeneous Integrations on Organic Substrates.- Chapter 3. RDLs for Heterogeneous Integration on Silicon (TSV-Interposers).- Chapter 4. RDLs for Heterogeneous Integration on Silicon (Bridges).- Chapter 5. RDLs for Heterogeneous Integration on Fan-Out Substrates.- Chapter 6. 3D IC Heterogeneous Integration in Memory Stacking.- Chapter 7. 3D IC Heterogeneous Integration in PoP Formats.- Chapter 8. 3D IC Heterogeneous Integration in Chip-to-Chip Formats.- Chapter 9. 3D IC Heterogeneous Integration with LED and VCSEL.- Chapter 10. Future Trends of 3D IC Heterogeneous Integrations.