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  • Produktbild: Embedded Mechatronic Systems 2
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Embedded Mechatronic Systems 2 Analysis of Failures, Predictive Reliability

99,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

29.11.2019

Herausgeber

Abdelkhalak El Hami + weitere

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

274

Maße (L/B/H)

22,9/15,2/1,6 cm

Gewicht

537 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-78548-189-5

Beschreibung

Portrait

Abdelkhalak El Hami is Professeur des universités at the Institut National des Sciences Appliquées (INSA-Rouen) in France and is in charge of the Normandy Conservatoire National des Arts et Metiers (CNAM) Chair of Mechanics and Head of the department of mechanical engineering of INSA Normandy, as well as several European pedagogical projects. He is an expert in fluid-structure interaction studies, reliability and optimization.

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Erscheinungsdatum

29.11.2019

Herausgeber

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

274

Maße (L/B/H)

22,9/15,2/1,6 cm

Gewicht

537 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-78548-189-5

EU-Ansprechpartner

Elsevier B.V.
Radarweg 29
1043 NX Amsterdam
NL
productsafety@elsevier.com

Herstelleradresse

Elsevier Science & Technology
London Wall 125
EC2Y 5AS London
GB
tradeorders@elsevier.com

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  • 1. Reliability-Based Design Optimization
    2. Non-Destructive Characterization by Spectroscopic Ellipsometry of Interfaces in Mechatronic Devices
    3. Method of Characterizing the Electromagnetic Environment in Hyperfrequency Circuits Encapsulated within Metallic Cavities
    4. Metrology of Static and Dynamic Displacements and Deformations Using Full-Field Techniques
    5. Characterization of Switching Transistors under Electrical Overvoltage Stresses
    6. Reliability OF Radio Frequency Power Transistors to Electromagnetic and Thermal Stress
    7. Internal Temperature Measurement of Electronic Components
    8. Reliability Prediction of Embedded Electronic Systems: the FIDES Guide
    9. Study of the Dynamic Contact Between Deformable Solids