Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
24.05.2024
Abbildungen
XX, 501 p. 556 illus., 520 illus. in color.
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
501
Maße (L/B/H)
24,1/16/3,2 cm
Gewicht
1041 g
Auflage
2024
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-9721-39-9
This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as wafer bumping, flip chip assembly, underfill and reliability, chip-to-wafer, wafer-to-wafer, Cu-Cu hybrid bonding, WLCSP, 6-side molded WLCSP, FOWLP such as hybrid substrates with PID, ABF, and ultra-large organic interposer, the communications between chiplets and heterogeneous integration packaging, and on-board optics, near-package optics, and co-packaged optics.
The book benefits researchers, engineers, and graduate students in the fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, industry engineering, etc.
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