Semiconductor Advanced Packaging
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Sprache:Englisch
155,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
18.05.2021
Abbildungen
XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color.
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
498
Maße (L/B/H)
24,1/16/3,4 cm
Gewicht
939 g
Auflage
21001 Auflage 1st ed. 2021
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-16-1375-3
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