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  • Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.12.2009

Abbildungen

XII, 284 p.

Herausgeber

Yuan Xie + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

24,4/16,3/2,8 cm

Gewicht

587 g

Auflage

2010 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-0783-7

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.12.2009

Abbildungen

XII, 284 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

24,4/16,3/2,8 cm

Gewicht

587 g

Auflage

2010 edition

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-0783-7

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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