KI-Beratung Beta

  • Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
  • Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
- 12%

Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures

12% sparen

139,99 € UVP 160,49 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.05.2012

Abbildungen

XII, 284 p.

Herausgeber

Yuan Xie + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

452 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2513-7

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.05.2012

Abbildungen

XII, 284 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

452 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2513-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Ein neues Kapitel für Ihre Bücher

Schenken Sie Ihren alten Schätzen ein zweites Leben und erhalten Sie dafür eine Thalia Geschenkkarte.

Jetzt verkaufen
Jetzt verkaufen

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

  • Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
  • Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
  • 3D Process Technology Considerations.- Thermal and Power Delivery Challenges in 3D ICs.- Thermal-Aware 3D Floorplan.- Thermal-Aware 3D Placement.- Thermal Via Insertion and Thermally Aware Routing in 3D ICs.- Three-Dimensional Microprocessor Design.- Three-Dimensional Network-on-Chip Architecture.- PicoServer: Using 3D Stacking Technology to Build Energy Efficient Servers.- System-Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration.