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Semiconductor Advanced Packaging

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.05.2022

Abbildungen

XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

498

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,8 cm

Gewicht

779 g

Auflage

1st edition 2021

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-16-1378-4

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Erscheinungsdatum

19.05.2022

Abbildungen

XXII, 498 p. 557 illus., 530 illus. in color.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

498

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,8 cm

Gewicht

779 g

Auflage

1st edition 2021

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-16-1378-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Recent Advance on Semiconductor Packaging.- System-in-Package.- Fan-In Wafer/Panel-Level Chip-Scale Packages.- Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging.- 2D, 2.1D, and 2.3D IC Integration.- 2.5D IC Integration.- 3D IC Integration.- Hybrid Bonding.- Chiplets Packaging.- Dielectric Materials.- Trends and Roadmap for Advanced Semiconductor Packaging.