Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
28.03.2023
Abbildungen
XXII, 525 p. 543 illus., 501 illus. in color.
Verlag
Springer SingaporeSeitenzahl
525
Maße (L/B/H)
24,1/16/3,3 cm
Gewicht
1080 g
Auflage
2023
Sprache
Englisch
ISBN
978-981-19-9916-1
The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.
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