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  • Produktbild: Rapid Reliability Assessment of VLSICs
  • Produktbild: Rapid Reliability Assessment of VLSICs

Rapid Reliability Assessment of VLSICs

85,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

30.04.1990

Abbildungen

212 p.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

212

Gewicht

570 g

Auflage

1990

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-306-43492-1

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

30.04.1990

Abbildungen

212 p.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

212

Gewicht

570 g

Auflage

1990

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-306-43492-1

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • 1 Introduction to VLSI Testing.- 1.1 The Problem.- 1.2 Reliability Testing.- 1.3 The CMOS Process.- 1.4 Failure Modes and Mechanisms in CMOS.- 1.5 Outline of the Project.- 1.5.1 Requirements for the Tests.- 1.5.2 Possible Measurements.- 1.5.3 Generation of Defective Samples.- 1.5.4 Stresses Used.- 1.5.5 Device Simulations.- 1.6 Choice of Devices.- 1.7 Outline of the Book.- References.- 2 The Devices Studied and Their Simulation.- 2.1 Introduction.- 2.2 Details of the Devices Studied.- 2.3 SPICE Circuit Files and Device Parameters.- 2.4 Simulation Procedures.- 2.5 Results.- 2.5.1 4013 Results.- 2.5.2 4014 Results.- 2.5.3 Semi-Custom Multiplier Results.- 2.6 Conclusions.- Reference.- 3 The Tests and Stress Experiments.- 3.1 Introduction to the Test Procedures.- 3.1.1 Approach to the Test Methods.- 3.1.2 Rationale of Test Verification.- 3.2 Accelerated Stress Methods.- 3.3 Details of the Tests Used.- 3.3.1 The Static Current Test.- 3.3.1.1 Introduction to the StCT.- 3.3.1.2 Test Pattern Generation for the StCT.- 3.3.1.3 Features of the StCT.- 3.3.2 The Cut-off Frequency Test.- 3.3.2.1 Introduction to the CoFT.- 3.3.2.2 Test Pattern Generation for the CoFT.- 3.3.2.3 Features of the CoFT.- 3.3.3 The Transient Current Test.- 3.3.3.1 Introduction to the TrCT.- 3.3.3.2 Test Pattern Generation for the TrCT.- 3.3.3.3 Features of the TrCT.- 3.3.4 The Static Current Noise Test.- 3.3.4.1 Introduction to the ScNT.- 3.3.4.2 Features of the ScNT.- 3.3.5 The Transient Current Noise Test.- 3.3.6 The Threshold Voltage Test.- 3.4 Organization of the Experiment.- References.- 4 Assessment of the Tests as Predictors of Failure.- 4.1 Behavior of the Devices Subject to Thermal and Electrical Stress.- 4.1.1 Reference to Experimental Details.- 4.1.2 Discussion of the StCT.- 4.1.3 Discussion of the CoFT.- 4.1.4 Discussion of the TrCT.- 4.1.5 Discussion of the StNT.- 4.1.6 Discussion of the TINT.- 4.1.7 Discussion of the ThVT.- 4.2 Behavior of Devices Subject to Ionizing Irradiation Stress.- 4.2.1 Discussion of the StCT.- 4.2.2 Discussion of the ThVT.- 4.2.3 Discussion of the TrCT.- 4.2.4 Discussion of the CoFT.- 4.3 Assessment of the Tests.- 4.3.1 Detection of Defects.- 4.3.2 Fault Location and Cause.- 4.3.3 Sensitivity of the Tests.- 4.3.4 Comparison of the Tests.- References.- 5 Implementation of the Tests for Industrial Use.- 5.1 Introduction.- 5.2 Test Strategies.- 5.3 Extension of Tests to VLSI.- 5.4 Implementation of the Test on a Digital Tester.- 5.4.1 The Semi-Custom Multiplier Chip.- 5.4.2 The Multiplier Test Set.- 5.5 Reliability Test Equipment and Techniques.- 5.6 Implementation of the Tests using Dedicated Analog Circuits.- 5.6.1 Introduction.- 5.6.2 Sampling Methods.- 5.6.3 Comparison Methods.- 5.6.4 Modulation Methods for Diagnosis.- 5.7 Application to Other Digital Families.- References.- 6 Conclusions.- 6.1 Validity of the Experiments.- 6.2 Recommended Tests.- 6.3 Use of the Tests.- 6.4 Further Work.- Appendix 1 SPICE Circuit Files Used in the Simulations.