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Produktbild: Software Process Dynamics and Agility
Band 4470

Software Process Dynamics and Agility International Conference on Software Process, ICSP 2007, Minneapolis, MN, USA, May 19-20, 2007, Proceedings

Aus der Reihe Programming and Software Engineering

49,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

02.05.2007

Abbildungen

XI, 346 p.

Herausgeber

Qing Wang + weitere

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

346

Maße (B/H)

15,5/23,5 cm

Gewicht

513 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-540-72425-4

Beschreibung

Portrait

Qing Wang is Associate Professor of Materials Science and Engineering at Pennsylvania State University. His research programs are centered on using chemical and material engineering approaches towards the development of novel functional polymers and polymer nanocomposites with unique electronic, photonic and transport properties.

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

02.05.2007

Abbildungen

XI, 346 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

346

Maße (B/H)

15,5/23,5 cm

Gewicht

513 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-540-72425-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Heidelberger Platz 3
14197 Berlin
Deutschland
Email: sdc-bookservice@springer.com
Url: www.springer.com
Telephone: +49 30 827870
Fax: +49 30 8214091

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