Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
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- Hardcover
- Taschenbuch ausgewählt
- eBook
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Sprache:Englisch
99,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
23.08.2016
Abbildungen
XVIII, 245 p. 133 illus., 115 illus. in color.
Verlag
SpringerSeitenzahl
245
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/1,4 cm
Gewicht
454 g
Auflage
Softcover reprint of the original 1st ed. 2014
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-319-34534-5
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