Bondgraphen Modellbildung und Simulation dynamischer Systeme
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Sprache:Deutsch
14,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
18.04.2019
Abbildungen
VII, 74 S. 57 Abb.
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbHSeitenzahl
74
Maße (L/B/H)
21/14,8/0,6 cm
Gewicht
122 g
Auflage
19001 Auflage 1. Auflage 2019
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-658-25920-4
Für moderne Ingenieurdisziplinen wie die Mechatronik werden Modellbildung und Simulation technischer Systeme immer wichtiger. Klassische Methoden sind wenig intuitiv, mathematiklastig und nicht objektorientiert. Den Bondgraphen kann man ohne Kenntnis des mathematischen Modells direkt in ein grafisches Simulationssystem eingeben, das automatisch das mathematische Modell generiert. Die Objektorientierung unterstützt sehr gut die Anschaulichkeit des Modells und erleichtert das Systemverständnis des Anwenders. Insbesondere in der Mechatronik, in der häufig Multidomänen-Systeme zu modellieren sind, hat diese Methode daher große Vorteile.
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