Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
03.08.2023
Abbildungen
XI, 264 p. 178 illus., 2 illus. in color.
Verlag
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbHSeitenzahl
264
Maße (L/B/H)
24/16,8/1,5 cm
Gewicht
524 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-658-41040-7
The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer’s view.
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