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Taking AIMS at Digital Design Analysis, Improvement, Modeling, and Synthesis

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74,99 € UVP 85,59 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

02.10.2023

Abbildungen

X, 306 p. 232 illus., 141 illus. in color.

Verlag

Springer

Seitenzahl

306

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,3 cm

Gewicht

589 g

Auflage

2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-35604-9

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

02.10.2023

Abbildungen

X, 306 p. 232 illus., 141 illus. in color.

Verlag

Springer

Seitenzahl

306

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,3 cm

Gewicht

589 g

Auflage

2023

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-35604-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Chapter 1
    . Introduction.-
    Chapter 2.
    CMOS Basics.-
    Chapter 3
    . Modeling and Design Flow Basics.-
    Chapter 4
    . Modeling Latches, FlipFlops and Registers.-
    Chapter 5
    . Register Transfer Paradigm.-
    Chapter 6
    . FPGA Architecture.-
    Chapter 7.
    Logic Optimization.-
    Chapter 8
    . Datapath.-
    Chapter 9
    . Controller.-
    Chapter 10
    . Synchronization and Communication.-
    Chapter 11.
    Summary.