THz and Sub-THz CMOS Electronics for High-Speed Telecommunication Architectures and Circuits for Future 6G Transceivers
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- Hardcover
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- eBook
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Sprache:Englisch
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UVP
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
03.08.2025
Abbildungen
XXIII, 402 p. 304 illus., 242 illus. in color.
Verlag
SpringerSeitenzahl
402
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/2,4 cm
Gewicht
645 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-031-64441-2
This book provides a complete overview of high-speed circuit design for high-speed telecommunication above 100GHz. Covering everything from telecom and electronics fundamentals to system-level modeling, detailed circuit design, and in-depth performance analysis, this book lends itself as the perfect design guide and reference work for beginner and experienced telecommunication circuit designers alike.
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