Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
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Sprache:Englisch
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
29.03.2017
Abbildungen
XIV, 182 p. 118 illus., 102 illus. in color.
Verlag
SpringerSeitenzahl
182
Maße (L/B/H)
24,1/16/1,7 cm
Gewicht
413 g
Auflage
1st ed. 2017
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-319-54713-8
This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
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