Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
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Sprache:Englisch
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Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
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Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
20.03.2017
Verlag
SpringerSeitenzahl
182 (Printausgabe)
Dateigröße
13169 KB
Auflage
1st ed. 2017
Sprache
Englisch
EAN
9783319547145
This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
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